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笔记本终极散热改造

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2015-8-26 10:06
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2015-10-20 17:15:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
    太平洋看到的 拖过了给小伙伴们看看

    先普及点常识性的知识!
    (1散热片
      散热片的作用就是把CPU发出的热量带到鳍片上,再由散热风扇把热量带走。一个好的散热片,应该有较大的有效散热面积,较高的导热性能和热容量。好的散热片,离不开好的材料和好的设计制造工艺。
      材料
      从散热片的材料来分,主要分为全铝、全铜和铜铝结合3种。铝的散热性不错,重量轻且易加工,加上成本相对较低,因此市场上的低端散热器多为铝制。但是,现在的CPU发热量惊人,一般的全铝散热片已经难以应付,因此本文不对一般的全铝散热片作详细介绍了。下面笔者重点介绍全铜和铜铝结合的散热片。
      全铜散热片
      铜铝都是导热系数较高的材料,铝的导热系为735KJ/(M.H.K),铜的导热系数为1386KJ/(M.H.K),在所有其它条件均相同的时候,铜在单位时间内传导的热量是铝的近两倍。如果将铝散热片改用铜来制造,对热的传导速率当然会有一个很可观的提升,但散热片的成本也有一个很大的提升,不仅是材料成本上升了,而且铜的加工工艺要比铝复杂的多。而且,虽然铜的瞬间吸热能力比铝好,但散热的速度就比铝要慢,热容也比铝要低,吸收同样的热量的前提下,温度上升得比铝高。因此,如果散热风扇配合得不好,风量不够的话,效果会大打折扣。所以,纯铜制作的散热器价格不菲,多用于超频和高端CPU的散热。

    (2)温度过高的危害   根据电子学理论,频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响,但是频率变高后,却会产生更多的热量,电子元器件像CPU、内存等等,表面积都非常小,多产生的热量都聚集在这小小的地方,如散热不好将会产生极高的温度,从而引发"电子迁移"现象,而且现在的电脑主频越来越高,再加上还有我们一伙DIY为了获取更多的性能而加电压超频,如此一来,产生的热会更多。
      热所导致的"电子迁移"现象会损坏半导体电子元器件。为了防止"电子迁移"现象的发生,我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50度以下,这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下,"电子迁移"现象就不会发生。"电子迁移"现象并非立刻就损坏芯片,它对芯片的损坏是一个缓慢的过程,或多或少会降低CPU的寿命。
      那么"电子迁移"到底是什么?"电子迁移"属于电子科学的领域,在1960年代初期才被广泛了解,是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上,最典型的就是集成电路内部的电路,电子的流动带给上面的金属原子一个动量,使得金属原子脱离金属表面四处流动,结果就导致金属导线表面上形成坑洞或土丘,造成永久的损害,这是一个缓慢的过程,一旦发生,情况会越来越严重,到最后就会造成整个电路的短路,整个cpu或集成电路就报销了。
      "电子迁移"现象受许多因素影响,其中一个是电流的强度,电流强度越高,"电子迁移"现象就越显著。从集成电路的发展史,我们可以发现,为了把集成电路如CPU的核心缩小,必须把线路做的越细越薄,如此,线路的电流强度就变的很大,所以电子的流动所带给金属原子的动量就变的很显著,金属原子就容易从表面脱离而四处流窜,形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度,高温有助于"电子迁移"的产生,这就是为什么我们要把CPU的温度维持在50以下。
    (3)知识了解完了,下面开始动手!!(挽好袖子先............!!再备强力吸汗毛巾一条.........!)
      



    (焊割工具,电钻,热风枪,500w电烙铁,台钳,手钳,大力钳,夹具 ,钢锯,起子,锉,焊锡丝(纯度为63),银焊条,助焊剂,松香,医用胶带,相变导热垫,铜板2mm(厚)*25cm*25cm,热管 厚*8mm宽*长25cm(30cm也可以,就是会长处一点,最好选25的)




    上图是原机散热模组


    原机的cpu散热架也就是散热板不用了,包括gpu的散热板。方法是用厚纸片复制原处理器散热板的模型,然后在铜板上画出相同的形状,用钢锯锯下,然后用手锉修改到合适形状!gpu导热板要在主板上用纸板拓出尽可能大的面积,但又不能碰到周围的元器件,两块散热板锯好后,要反复的在主板上查看是否合适,不合适要用锉刀修改,用手钳修改其形状,以适应与主板和两个处理器的耦合!铜板不能触碰到任何的主板元件!与主板原件相近的,要留有2毫米以上的间隙!




    要是笔记本厂商都这么堆料,笔记本还会有散热问题?

    重新制作的散热


    gpu散热板的制作要细心,仔细量好其与主板原件的导热位置,方法是在需要导热的芯片上涂抹一些颜料,或是制作好五个小四方导热垫块后,把小垫块放在主板gpu,和它周围四片芯片上,一定要放置准确,并在上面分别贴上双面胶,然后把大的导热铜板压上去,压几下然后拿起来,这些小导热块的位置就可以确定了!并画上记号!做这个之前要先把大板的两个固定孔,用电钻钻好!之后用砂纸打磨光洁并涂上松香,沁上焊锡!请仔细看图中标注!焊接时用夹具夹牢,然后用500w的电烙铁焊接,风枪也可以!必须融化焊锡,看见焊锡融化是,尽量让两者贴合紧!这样才能贴合的间隙最小,之后清除小导热块周边的多余焊锡,逐个用气焊和银焊条点焊小导热块和大铜板的周边,只有点上两点固定住就可以了,这样做的目的是防止在背面焊热管的时候,这一面的导热块会掉下来!因为气焊的焊接温度在1500度以上,背面是焊锡焊,温度最高也就600度,这样后面的焊接是不会因为温度过高而掉下来!制作好了以后要在主板上试验下是否合适!


    用夹具夹好,一块一块的焊接

    下一步是改造风扇,把风扇单独拆下来,把叶轮拿下来,用钢锯小心谨慎的把朔料的上盖靠近盖得根部锯下来,然后在铜板上复制一块相同的铜上盖,并在相对的位置打上小孔!用以固定!这块铜上盖同时焊接一根热管,专为gpu导热!注意铜上盖和底盖的距离,不能太靠近,不然叶轮会被他们卡住而无法转动,一定要测量好它们的相对间隙!热管和叶轮的间隙要大于1毫米,接时必须注意!



    cpu导热板的制作要难一些,由于上传图片的限制,容我稍后介绍

    焊接热管要复杂一些,弄不好会焊上了这边掉了那边,主要是铜的导热太快了,所以焊接的时候,要用湿抹布搭在另一边的焊好了的地方!防止温度过高融掉散架!尽可能用500w的电烙铁焊接,焊料是焊锡和松香!整个的散热器制作好了以后,要反复在主板上测试是否能准确入位,误差过大,就要返工!至于上翘和不平,用手钳修正!之后调整各个导热点的接触间隙,cpu和gpu与各自导热铜板的接触间隙必须要尽可能的小,这个可以涂上牙膏或是导热膏再装上散热器,上紧后,卸下来查看膏体的厚薄来确定其间隙是否合适!不能一边厚一边薄,或是有的边角接触不到,这需要反复调整!其它的是要垫导热垫,这个间隙合适就可以了,但一定要压紧!


    上图标注了焊接热管和导热板的位置!绿色线处为焊接,红线处不焊接!浅蓝色和深蓝色是焊接到导热板的位置,焊锡要焊在其标线范围内!
    如上图,散热翅片和热管及导热板均未焊接,此图是把各部分散热板,三根热管固定到主板上,上好固定螺丝,确定热管焊接在导热板的 确切位置,最好做好标记!用锥子在热管根部画线到导热板上,等取下散热器后,焊接时就按标记焊接!图片上红线部位不能焊接,原因是cpu导热板和gpu导热板在主板上的高度是不一致的,如果焊接了红色线的位置,那么有高度不一的误差,将无法调节导热板的高低和位置,所以一定在焊接时预留出来,最好是在中间加一张名片,防止焊锡沁入!焊接完成期间要多在主板上确定焊接的是否准确!防止不必要的返工!






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    发表于 2016-9-13 05:32:00 | 显示全部楼层
    呦呦资源论坛开放注册了!!只有两天

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    7/28 国外uu,国产uu最新地址开放注册了,网站难找



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